Montag, 4. Juli 2011

Notebook-Fertiger mit Anpassungen im Produktionsprozess

Langsam aber sicher werden dünne und ultra-dünne Notebooks – von Intel Ultrabooks genannt - zur neuen Mainstreamklasse. Dies führt aktuell zu Engpässen bei Magnesium- und Aluminium-Gehäusen.
Um den gestiegenen quantitativen Anforderungen in der Gehäuseproduktion zu begegnen, hat der grösste Notebookgehäuse-Produzent Foxconn Technology den Kauf von 10‘000 CNC-Maschinen angekündigt, die in der Gehäuse-Herstellung eine essentielle Rolle spielen. Auch der Chassis Produzent Catcher Technology hat bis Ende Jahr eine Erhöhung um bis zu 5000 Stück angekündigt.

Des Weiteren arbeiten Notebook Fabrikanten wie Compal, Inventec, Wistron und Quanta an den Produktionsabläufen um die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produktionslinien aufrecht zu erhalten, schliesslich müssen die höheren Kosten in der Chassis-Integration irgendwo eingespart werden. Es wird erwartet, dass  die Nachfrage nach Metallgehäusen bis 2013 signifikant zulegen wird.

Freitag, 1. Juli 2011

Samsung als erster Hersteller mit einem Android 4.0 „Ice Cream“ Smartphone?

Wie es scheint wird Samsung der erste Hersteller sein, der ein Smartphone mit der neusten Android Version 4.0 Codename „Ice Cream“ lancieren wird.
„Ice Cream* gilt als Meilenstein, vereint es doch die seit Beginn separat entwickelte Android Version für Tablet-Computer mit der Hauptlinie für Smartphones.

Zum Preis und zur Verfügbarkeit sind noch keine Informationen durchgesickert, wohl aber zur Hardwareausstattung.
Nebst einem 720p Display, das von Samsung als Super AMOLED HD Display vermarktet werden soll, wird ein ARM7 OMAP4460 Dual-Core Prozessor mit PowerVR Grafikkern von Texas Instruments, der im 45nm Prozess hergestellt wird, das Herzstück des neuen Mobiltelefons bilden. Da der Prozessor gemäss Hersteller im dritten Quartal 2011 in grösseren Stückzahlen verfügbar sein wird, kann man mit einer zeitnahen Marktverfügbarkeit des Smartphones rechnen.

Weitere Ausstattungsmerkmale sind eine 5MP Kamera mit 1080p Unterstützung und ein 4G LTE Modul.

DRAM: Steigende Preise vorausgesagt



Wie ein neuer Bericht von IHS iSupply nahelegt, wird sich die Nachfrage nach DRAM-Modulen bis Ende Jahr verneunfachen. Gründe hierfür sind hohe Nachfrage nach Tablet-Computern und ein erhöhtes Aufkommen von alternativen und konkurrierenden Produkten in diesem Bereich.
Wegen den steigenden Verkaufszahlen werden alleine Tablet-Computer dieses Jahr fast 334 Millionen Gigabit an Speicher benötigen. Im Vergleich dazu war der Gesamtverbrauch nur 37 Millionen Gigabit im Jahr 2010. Bis 2012 soll sich der Tablet-Gesamtverbrauch auf 1,1 Milliarden steigern und in den nächsten vier Jahren – Schweinezyklus eingerechnet - durchgehend erhöhen. 
Den grössten Anteil am Bedarf wird trotz gestiegener Konkurrenz vom iPad ausgehen, dem die Marktforscher weiterhin die höchsten Verkaufszahlen aller Tablet-Computer prognostizieren.
Ein ernster Konkurrent für Apples iPad könnte sich aber unter der Ägide von Amazon entwickeln. Wie inoffizielle Quellen verlautbaren, arbeitet Amazon ein einer stark erweiterten Version des beliebten eBook Readers Kindle. Mit dem neuen Gerät wird es möglich sein nicht nur Bücher, sondern Filme, Musik und TV-Shows über das Amazon-Portal zu kaufen und möglicherweise auch zu streamen, also quasi ein gewichtiges Gegenstück zu Apples iTunes.

So geht’s: Windows 7x64 Installation von USB-Stick im UEFI Modus

1. Bootbaren Windows7x64 USB-Stick erstellen, z.B. mit dem  Windows 7 USB Download Tool.

2. Bootmgfw.efi aus dem Archiv DVD[\sources\]install.wim\1\Windows\Boot\EFI\ von der Windows7x64 DVD extrahieren z.B. mit dem Packprogramm 7-Zip.

3. Bootmgfw.efi in bootx64.efi umbenennen.

4. Bootx64.efi auf den USB-Stick nach \EFI\Boot kopieren.

5. USB-Stick im UEFI-Boot-Modus über das BIOS Select Menü der Mainboard-Firmware booten.

6. Systempartition einrichten, nicht auf weiter, sondern Shift+F10 drücken: diskpart eingeben [Enter], dann list disk [Enter]. Wenn die Spalte GPT beim für die Installation ausgewählten Datenträger ein Sternchen zeigt, hat die Installation im UEFI Modus geklappt.

7. Fenster schliessen und Installation normal weiterführen.