Montag, 4. Juli 2011

Notebook-Fertiger mit Anpassungen im Produktionsprozess

Langsam aber sicher werden dünne und ultra-dünne Notebooks – von Intel Ultrabooks genannt - zur neuen Mainstreamklasse. Dies führt aktuell zu Engpässen bei Magnesium- und Aluminium-Gehäusen.
Um den gestiegenen quantitativen Anforderungen in der Gehäuseproduktion zu begegnen, hat der grösste Notebookgehäuse-Produzent Foxconn Technology den Kauf von 10‘000 CNC-Maschinen angekündigt, die in der Gehäuse-Herstellung eine essentielle Rolle spielen. Auch der Chassis Produzent Catcher Technology hat bis Ende Jahr eine Erhöhung um bis zu 5000 Stück angekündigt.

Des Weiteren arbeiten Notebook Fabrikanten wie Compal, Inventec, Wistron und Quanta an den Produktionsabläufen um die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produktionslinien aufrecht zu erhalten, schliesslich müssen die höheren Kosten in der Chassis-Integration irgendwo eingespart werden. Es wird erwartet, dass  die Nachfrage nach Metallgehäusen bis 2013 signifikant zulegen wird.

Freitag, 1. Juli 2011

Samsung als erster Hersteller mit einem Android 4.0 „Ice Cream“ Smartphone?

Wie es scheint wird Samsung der erste Hersteller sein, der ein Smartphone mit der neusten Android Version 4.0 Codename „Ice Cream“ lancieren wird.
„Ice Cream* gilt als Meilenstein, vereint es doch die seit Beginn separat entwickelte Android Version für Tablet-Computer mit der Hauptlinie für Smartphones.

Zum Preis und zur Verfügbarkeit sind noch keine Informationen durchgesickert, wohl aber zur Hardwareausstattung.
Nebst einem 720p Display, das von Samsung als Super AMOLED HD Display vermarktet werden soll, wird ein ARM7 OMAP4460 Dual-Core Prozessor mit PowerVR Grafikkern von Texas Instruments, der im 45nm Prozess hergestellt wird, das Herzstück des neuen Mobiltelefons bilden. Da der Prozessor gemäss Hersteller im dritten Quartal 2011 in grösseren Stückzahlen verfügbar sein wird, kann man mit einer zeitnahen Marktverfügbarkeit des Smartphones rechnen.

Weitere Ausstattungsmerkmale sind eine 5MP Kamera mit 1080p Unterstützung und ein 4G LTE Modul.

DRAM: Steigende Preise vorausgesagt



Wie ein neuer Bericht von IHS iSupply nahelegt, wird sich die Nachfrage nach DRAM-Modulen bis Ende Jahr verneunfachen. Gründe hierfür sind hohe Nachfrage nach Tablet-Computern und ein erhöhtes Aufkommen von alternativen und konkurrierenden Produkten in diesem Bereich.
Wegen den steigenden Verkaufszahlen werden alleine Tablet-Computer dieses Jahr fast 334 Millionen Gigabit an Speicher benötigen. Im Vergleich dazu war der Gesamtverbrauch nur 37 Millionen Gigabit im Jahr 2010. Bis 2012 soll sich der Tablet-Gesamtverbrauch auf 1,1 Milliarden steigern und in den nächsten vier Jahren – Schweinezyklus eingerechnet - durchgehend erhöhen. 
Den grössten Anteil am Bedarf wird trotz gestiegener Konkurrenz vom iPad ausgehen, dem die Marktforscher weiterhin die höchsten Verkaufszahlen aller Tablet-Computer prognostizieren.
Ein ernster Konkurrent für Apples iPad könnte sich aber unter der Ägide von Amazon entwickeln. Wie inoffizielle Quellen verlautbaren, arbeitet Amazon ein einer stark erweiterten Version des beliebten eBook Readers Kindle. Mit dem neuen Gerät wird es möglich sein nicht nur Bücher, sondern Filme, Musik und TV-Shows über das Amazon-Portal zu kaufen und möglicherweise auch zu streamen, also quasi ein gewichtiges Gegenstück zu Apples iTunes.

So geht’s: Windows 7x64 Installation von USB-Stick im UEFI Modus

1. Bootbaren Windows7x64 USB-Stick erstellen, z.B. mit dem  Windows 7 USB Download Tool.

2. Bootmgfw.efi aus dem Archiv DVD[\sources\]install.wim\1\Windows\Boot\EFI\ von der Windows7x64 DVD extrahieren z.B. mit dem Packprogramm 7-Zip.

3. Bootmgfw.efi in bootx64.efi umbenennen.

4. Bootx64.efi auf den USB-Stick nach \EFI\Boot kopieren.

5. USB-Stick im UEFI-Boot-Modus über das BIOS Select Menü der Mainboard-Firmware booten.

6. Systempartition einrichten, nicht auf weiter, sondern Shift+F10 drücken: diskpart eingeben [Enter], dann list disk [Enter]. Wenn die Spalte GPT beim für die Installation ausgewählten Datenträger ein Sternchen zeigt, hat die Installation im UEFI Modus geklappt.

7. Fenster schliessen und Installation normal weiterführen.

Donnerstag, 30. Juni 2011

32nm Atom „Cloverview“ kommt nicht überraschend

Wie dailytech.com berichtet, kommt der erste Atom im 32nm Prozess Ende 2012, also pünktlich zum Start mit Windows 8. Gegenüber den aktuellen 45nm Pendants wird der Wechsel der Fertigungstechnologie zu einem deutlich niedrigeren Stromverbrauch beitragen. Dieser Schritt ist für Intel besonders wichtig, da die Armada der ARM Prozessoren immer grössere Marktanteile gewinnt.

3D Transistoren, wie sie im kommenden High-End Prozessor Ivy Bridge implementiert werden, sind aber vorerst kein Thema. Diese werden für Atom-Prozessoren erst 2013 in einem kommenden 22nm Prozess umgesetzt. Letztlich führt das erneut zu einer erheblichen Effizienzsteigerung und somit zu einer deutlichen Senkung des Stromverbrauchs, so dass Atom betriebenen Smartphones und Tablets – Intels erklärtes Ziel - wirklich nichts mehr im Weg steht. Und mal ehrlich, ein Smartphone mit vernünftigen Laufzeiten und x86 Prozessor wäre wirklich ein interessantes Spielzeug.

Da kann ARM eigentlich nur mit dem Cortex A15 Design dagegenhalten, das bis zu 8 Kerne und Taktraten bis zu 2.5GHz vorsieht. Dereinst plant NVidia bereits den Start eines ARM9 Designs, mit dem Codenamen „Kal-El“, das neben Taktraten von bis zu 1.5Ghz eine kräftige integrierte Grafiklogik spendiert bekommt.

Passend zum Thema hat IHS iSupply eine interessante Grafik über die Prozessor-Marktanteile des ersten Quartals 2011 veröffentlicht, die aber nicht wirklich überraschend ausfällt.



Mittwoch, 29. Juni 2011

Das Halbleiter-Konsortium auf Kurs

Samsung, Intel und Toshiba sind weiterhin die drei grössten Chip Produzenten. Gemäss ABI Research kontrollieren diese drei Unternehmen zusammen über 31 Prozent des globalen Halbleiter-Marktes. Die leichte Steigerung im Vergleich zu 2010 geht allein auf das Konto von Intel mit einem Umsatzplus von knapp zwei Prozent.

Interessanterweise sind es auch diese drei Firmen die zusammen  mit ein paar Ausrüstern an einem 10nm Prozess (P1274) forschen, der schon ab 2015 als Mainstream Fertigungstechnologie einsatzfähig sein soll. Damit bliebe Moore’s Law im Sinne einer selbstverpflichtenden Prophezeiung weiterhin gültig.

In einem Interview hat Intel Ex-CTO  Pat Gelsinger einmal etwas Interessantes gesagt. Während Silizium weiterhin das Hauptsubstrat bei der Herstellung von Chips ist, verwendet Intel mittlerweile mehr als die Hälfte der im chemischen Periodensystem vorkommenden Elemente um diese extreme Miniaturisierung zu erreichen.  Als Intel damals im Jahr 1968 gegründet wurde waren es gerade einmal sechs Elemente die Verwendung fanden.

Dienstag, 28. Juni 2011

Nokia trennt sich offiziell von Symbian

Gemäss EE Times hat sich Nokia zu einem weiteren, wichtigen Schritt bei der  Verfolgung der neuen Windows-Phone Strategie entschlossen. Das besonders in der Vergangenheit sehr erfolgreiche Symbian-Betriebssystem wird inklusive dem dazugehörigen Support komplett abgespalten.  Sämtliche Mitarbeiter in diesem Bereich werden an den Outsourcing Dienstleister Accenture übergeben; der dann für den weiteren Support zuständig bleibt. Ausserdem sollen die Mitarbeiter umgeschult werden und im Gegenzug über die Accenture Tochter Avanade Windows Mobile basierte Dienstleistungen für Nokias  neue Handy Strategie bereitstellen.  
Symbian war ursprünglich von vielen Mobiltelefon-Herstellern unterstützt worden, hat mit dem Erfolg von iPhone und Android aber immer mehr an Boden verloren, so dass sich Nokia zu einem Strategiewechsel genötigt sah. Die neue Generation der Nokia Handys soll zum grössten Teil auf Windows Phone 7 basieren. Nur noch vereinzelte Modelle sollen mit der aktuellen Symbian Version erscheinen.

Dienstag, 18. Januar 2011

Der Tablet Boom und seine Auswirkungen

Die Branche ist sich einig. Tablet-Computer sind der nächste grosse Boom für die Jahre 2011/2012. Weil das so ist oder weil man hofft das es so ist, haben fast alle grossen Hersteller entsprechende Geräte angekündigt. Dies führt natürlich zu Engpässen. Engpässe in den Manufakturstätten der Auftragsfertiger und Engpässe bei den Komponenten.
Die Situation wird noch zusätzlich verschärft, weil es die betroffenen Firmen versäumt haben Ihre Kapazitäten auszubauen. Dies hat aber einen guten Grund.
Vor zwei Jahren führten Überkapazitäten zu einem rasanten Preisverfall, die so manchem Hersteller rote Zahlen bescherten. Aus diesem Fehler haben die Firmen offenbar gelernt und für das aktuelle Jahr deutlich pessimistischer geplant. Dummerweise entwickelt sich der Markt gerade anders als erwartet.

Was auf der einen Seite für steigende Preise, sinkende Fertigungskapazitäten und traurige Gesichter sorgt, zaubert den gewitzten Händlern auf der anderen Seite ein breites Lächeln ins Gesicht.

Schauen wir uns die Auswirkungen auf die Branche an:

Manufakturstätten:
Vanguard International Semiconductor (VIS), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics Corporation (UMC)

Die Lagerbestände einzelner Produkte werden oder sind kritisch. Diese Unternehmen könnten kurzfristig zusätzliche Kapazitäten schaffen, indem sie die Produktion von low-level-Designs an Fremdfirmen outsourcen.

IC-Hersteller: .. profitieren gemäss ihrem Produktportfolio. Gemäss Analysten liegen durchschnittliche Umsatzsteigerungen von bis zu 40% drin. DRAM Nachfrage verhalten. NAND-Bedarf weiterhin steigend.



Panel-Produktion:
Die Umstellung der Panelproduktion zugunsten der Tablet-Computer führt zu steigendem Preisdruck bei den opportunen Displaygrössen. Da dies vornehmlich Fabriken der fünften Generation betrifft, ist mit höheren Einkaufspreisen bei 14- und 15 Zoll Notebookmodellen zu rechnen. Auch eBook-Reader könnten betroffen sein.
Produzenten vom AMOLED Displays profitieren von einer hohen Nachfrage nach qualitativen und blickwinkelstabilen Displays. LG und vor allem Samsung haben hohe Summen in neue Prozesse und Produktionskapazitäten investiert. Dies wird zu einer breiten Zunahme dieser Display-Technologie in Mobile-Geräten wie Smartphones führen.

Komponenten:
Batterien, Chassis und Touchscreens werden in grossen Mengen benötigt.
Festplatten und DRAM-Nachfrage sinken, da geringere Grössen ausreichen oder SSDs verbaut werden.

Sonntag, 16. Januar 2011

Micron rüstet sich für Preiskampf

Wie die EE-Times berichtet, unternimmt der amerikanische Speicherproduzent Micron derzeit grosse Anstrengungen um seine beiden Hauptproduktionslinien, DRAM- und NAND-Speicher konkurrenzfähig zu halten.
Die Optimierung der 25nm NAND-Produktion läuft derzeit auf Hochtouren. Microns Retailsparte Crucial hat dereinst auch schon ein neues Produkt angekündigt, welches von den neuen Modulen Gebrauch macht. Die C400 Solid State Disk (SSD) soll den performanten Vorgänger leistungsmässig um bis zu 40% übertreffen.

Auch im DRAM-Bereich ist man nicht untätig. Hier werden bereits erfolgreich 42nm Chips hergestellt. Aufgrund der fallenden Preise ist das sehr zu begrüssen, erhöht sich doch die Wettbewerbsfähigkeit dadurch um ein Vielfaches.

In den nächsten 12-18 Monaten will man dann Produkte in grossen Stückzahlen liefern, die auf 3D-ICs bzw. einer "thru-silicon vias (TSV)" Verdrahtungstechnik basieren, wie sie Samsung bereits anbietet. Micron hätte hier bereits früher einsteigen sollen, denn gerade diese 3D-Module versprechen erhebliche Kostenreduktionen im Vergleich zu bisherigen Stacked-Chips. Durch die funktionale Anordnung werden Chips möglich, die kleiner und bis zu 40% stromsparender sind.

Im letzten Jahr wurden alle Fabriken von Micron erfolgreich auf 12-Zoll Wafer (300mm) migriert. Eine Umstellung auf 18-Zoll Wafer ist für das Unternehmen momentan keine Option, müsste man doch alle Maschinen/Tools neu einkaufen und evaluieren, was mit erheblichen Kosten und Risiken verbunden wäre. Theoretisch könnte eine erfolgreiche Umstellung letztlich in einem Kostenvorteil im Faktor 2 bis 2.5 münden. However, Intel, Samsung und TSMC haben eine Migration für das Jahr 2012 angekündigt.

Mit Integration und Kostenoptimierung ins neue Jahr - DRAM Produzenten unter sich

Passend zur aktuellen Sturzflug-Euphorie in der Speicherpreisdebatte habe ich eine ältere Grafik wiederentdeckt, die einen guten Überblick über die Marktverhältnisse der DRAM-Hersteller liefert.
Wie man gut sehen kann, kommen allein die zwei grössten Produzenten, Samsung und Hynix, auf etwas mehr als 50% Marktanteil. Wenn man das ganze nach den Herkunftsländern aufschlüsselt, dann stehen die koreanischen Hersteller (Samsung, Hynix) ebenso an der Spitze. Danach folgen die Taiwaner mit Powerchip, Nanya, ProMos und Winbond. Ziemlich allein stehen die japanische Elpida und die amerikanische Micron da. Kleinere Hersteller sind in dieser Grafik nicht berücksichtigt.

Da Samsung erst kürzlich angekündigt hat, in diesem Jahr grössere Summen für Forschung und Entwicklung auszugeben, kann man davon ausgehen, dass sie ihre technologische Führerschaft weiter ausbauen. Bereits letztes Jahr wurde die Massenproduktion sehr erfolgreich von 56nm auf 46nm umgestellt und erzielt stabile Yieldraten. Samsung hat daher genug Reserven um den sinkenden Preisen mittelfristig standzuhalten.

Was den Investitionsaufwand betrifft, ist es aufgrund der bekannten Schweinezyklus-Problematik üblich, eher auf neue Technologien zu setzen, anstatt die Kapazitäten auszubauen. Grundsätzlich führen beide Massnahmen zu geringeren Kosten. Allerdings müssen im zweiten Fall die Fabriken ausgelastet werden; da jeder Tag hohe Fixkosten mit sich bringt und man eine hochoptimierte Produktionsstrasse nicht eben mal von heute auf morgen kostenlos abschalten kann. Hinzu kommen die Kapitalkosten in Form von Zinsen.

Freitag, 14. Januar 2011

Drahtlose Übertragung von Bild und Ton jetzt mit neuem Standard

Es gibt Dinge, die entwickeln sich genauso wie man es erwartet.
Nachdem drahtlose Kommunikation heutzutage nicht mehr wegzudenken ist und bereits die ersten Geräte auf dem Markt sind, die drahtlos aufgeladen werden können, folgt nun die nächste Interessante Etappe auf dem Weg zu Ubiquitous Media.
Wireless Home Definition Interface ist der neue Standard für unkomprimierte Audio- und Video-Übertragung und wird unter anderem von Hitachi, Motorola, Samsung, Sharp, Sony and LG Electronics unterstützt. Im Gegensatz zu Intels semi-konkurrierender Wireless Display (WiDi) Technologie, wird hier von Anfang an Full-HD Auflösung unterstützt.
Mittels WHDI können beliebige Abspielgeräte ihre Audio- und Videoinhalte drahtlos an Display und Endgeräte senden. Somit wird es erstmals möglich bandbreitenhungrige Streams in High Definition Qualität ohne WLAN durch den Äther zu jagen. Die Datenübertragung erfolgt dabei mit bis zu 3Gbps (unkomprimiertes 1080p!) im 5GHz Band.
Interessant ist auch, dass bald WHDI HDMI-USB-Sticks erscheinen, die an einem beliebigen Device mit HDMI-Anschluss verwendet werden können. Der USB Anschluss dient dabei als Stromlieferant.
Fraglich bleibt, ob TV- und Display-Hersteller Unterstützung für Ihre Geräte nachliefern. Wahrscheinlicher ist, dass man nach HD und 3D erneut zur Geldbörse greifen darf, wenn man von Kinderkrankheiten verschont bleiben will.

Passend zur aktuellen Euphorie hat der Hersteller Galaxy eine GeForce GTX 460 Grafikkarte mit WHDI vorgestellt. Künftig müssen wir uns also nicht mehr mit Monitorkabeln herumärgern die zu kurz sind, sondern können uns bequem zurücklehnen. Allerdings wird es Einschränkungen bei der Reichweite geben. Maximal 30m durch Wände bei niedrigen Latenzen soll möglich sein; aber dafür hat das Teil auch 5 Antennen am Slot.

Analyse: Aktuelle Hardware Preisentwicklung: DDR3 Speichermodule

Eigentlich wollte ich gerade noch selbst schnell eine kleine Analyse zusammenstellen und dabei den neu veröffentlichten Bericht der iSupply Marktforschung einfliessen lassen. Diesmal spar ich mir das aber, da heise.de schneller war und zudem einen sehr guten News-Artikel zusammengestellt hat, der eigentlich alle offenen Fragen beantwortet.

heise.de: DRAM-Preise sacken ab, NAND-Flash boomt weiter


Die Richtung ist eindeutig. Es geht nach unten und das noch für sehr sehr lange Zeit. Fraglich bleibt, ob der weltgrösste Speicherchip-Produzent Samsung, möglicherweise den Ausstoss langfristig etwas drosseln wird.
Ich denke aber, dass die Führungsriege diesen Schritt erst in Betracht ziehen wird, wenn die Unrentabilität droht. Das dürfte am ehesten nächstes Frühjahr der Fall sein, wenn die PC Nachfrage weiter schwächelt, wovon auszugehen ist. Ansonsten ist Samsung derzeit der Hersteller mit den niedrigsten Produktionskosten. Der aktuelle mittlere Einkaufspreis pro GB liegt gemäss iSupply bei 2.61USD und ist bis Ende Jahr auf 1.44USD prognostiziert.

Quantitative Easing erklärt!

Wer schon immer wissen wollte, wieso Goldman Sachs in der Krise die grössten Gewinne einfährt der wird hier belehrt.
Wenn die Fed Geld in die Wirtschaft pumpen will, kauft sie Staatsanleihen nicht etwa vom staatlichen Finanzministerium, sondern vom Markt oder besser gesagt von Goldman Sachs.
Damit das rechtlich auch funktioniert, gibt die Fed vor jedem Kauf den genauen Zeitpunkt und die Menge bekannt, die sie kaufen möchte. Dann ist ja alles transparent.
Mit Ihren erheblichen Finanzmitteln kann die Goldman Sachs Bank daraufhin die Kurse fast im Alleingang diktieren, um einen guten Preis zu erzielen. Das ganze klappt natürlich nur deswegen, weil es in der USA zum guten Ton gehört, von der Chefetage eines grossen Unternehmens in die Politik zu wechseln - möglichst in eine staatliche Stelle die mit dem Unternehmen in einem Interessenskonflikt steht, um dort dann die entsprechenden "Übereinkünfte" zu treffen... Mehr dazu in untenstehendem Video (englisch).

Donnerstag, 13. Januar 2011

Analyse: Aktuelle Hardware Preisentwicklung: Festplatten

Um eine Prognose der zukünftigen Preisentwicklung von Festplatten zu erstellen, vergleiche ich die Preisvolatilität aktueller Mainstream 2TB Modelle in den letzten Monaten. Ich betrachte hierzu die Preisentwicklung in der Schweiz. Verzerrungen durch kurzfristige Abverkaufsmengen in grosser Stückzahl und steuerliche Faktoren haben aufgrund der herrschenden Preisstabilität der Schweizer Volkswirtschaft und Distributionen eine geringere Wirkung auf die Preiszusammensetzung als im EU-Raum. Dennoch ist der Trend auch für diesen gültig, da die meisten Komponenten über die EU in die Schweiz gelangen.

Die währungsbedingten Preisvorteile des Franken gegenüber dem Euro werden meiner Meinung nach durch die höheren Logistikkosten und die bessere Marge derzeit konterkariert. Selbstverständlich hängt das Preisgefüge in grossem Masse von der Währungsentwicklung ab. Bis jetzt haben sich die Preise jedoch immer kongruent verhalten, da der Schweizer Wirtschaftsraum schlicht zu klein ist um Einfluss auf die Preise zu nehmen. Ausserdem rechnen die meisten grossen Festplatten-Produzenten derzeit noch in Dollar mit ihren Lieferanten ab.

Faktoren für die Preisentwicklung
- Shift der Hardware-Produzenten auf andere Währung als USD zur Abrechnung mit ihren Lieferanten.
- Langfristig fallender USD Kurs (Aufgrund der Quantitative Easing Politik der amerikanischen Notenbank zu erwarten. Strukturelle Probleme in EU und USA sorgen für Währungs-Schwankungen)
- Unerwartete Entwicklung der Nachfrage. Die Hersteller gehen derzeit von einer soliden Nachfrage aufgrund sinkender Preise aus.

Prognose: Aufgrund der Preisentwicklung der letzten Monate und der anhaltenden Konsolidierung der Wettbewerber ist bis auf weiteres mit moderaten Preissenkungen zu rechnen. Ende Februar bis Anfang April könnte es bei den Preisen dann aufgrund der periodischen Nachfrageentwicklung zu grösseren Preissenkungen kommen.

18 Dinge die mich an Sandy-Bridge stören

1. Die integrierte GPU funktioniert nur mit dem H67 Chipsatz. Übertakten funktioniert aber nur mit dem P67. Wer beides braucht darf gehen.
2. Die einzige Möglichkeit Sandy-Bridge auf einem H67 Mainboard zu übertakten, besteht darin den Systemtakt anzuheben. Doch wie Tests ergeben haben, ist das maximal zu 3-5% möglich, will man andere Chipsatz-Komponenten nicht zerstören bzw. die Stabilität gefähren.
3. Die Taktfrequenzsteuerung mit PLL-Schaltung sitzt bei Sandy auf dem Die. Auf dem Mainboard hat es nur noch einen externe Taktgeber (100MHz). Aus diesem generiert Sandy die Frequenzen für die CPU+GPU-Kerne, Last-Level Cache (L3) und Hauptspeicher. Der LLC läuft im Gegensatz zu den Vorgängern übrigens mit voller CPU Taktfrequenz.
4. Der PCI Express Hub und andere abhängige Komponenten lassen sich deswegen nicht separat takten, weil sie mit diesem 100MHz BCLK gekoppelt sind und begrenzen somit die maximal zulässige Taktung und damit das potenzielle Overclocking.
5. Von der technischen Seite her ist der integrierte Taktgenerator eine feine Sache. Das macht es einem schwer ihn zu hassen. Aber Moment Mal. Übertakten geht ja über den Multiplikator, und den lässt Intel frei - aber nur bei den aktuellen K-Modellen (i5 und i7 2500K bzw. 2600K.
6. Nur die Mobile- und K-Modelle haben die performante HD3000 Grafiklogik an Bord. Alle anderen Modelle kröten mit der 2000er herum und diese ist kaum schneller als die alte Intel HD Grafik die wir aus den Chipsätzen kennen.
7. Sandy-Bridge unterstützt kein Dual-Link DVI. Wer einen hochaufgelösten Monitor nur mit diesem Anschluss hat geht leer aus.
8. Wenn Sie sich für einen Core i5 unterhalb der 2400 Nomenklatur entscheiden, dann sollten Sie wissen das viele Features deaktiviert sind.
9. Als ökonomischer Quadcore-Käufer ist man gezwungen den i5 2500K zu nehmen, denn nur dieser hat alle Features, die schnellste Grafik und ist übertaktbar. Zudem kostet er nur um die 15USD mehr als der normale 2500er.
10. Die 67er Chipsätze von Intel haben von Haus aus 4x SATA2 und nur 2x SATA6G Anschlüsse, kein USB3.0, dafür aber mindestens 12x USB2.0 und ein Haufen Firlefanz an überflüssiger Funktionalität.
11. Man kann Intel Prozessoren nun über Mobilfunk ausschalten Na wenn das nicht "sicher" ist. Erinnert mich an einen alten HP Drucker der sich über WLAN einschalten konnte, aber ausschalten ging nicht. Vielleicht sollten die beiden Entwicklungsabteilungen zusammenarbeiten.
12. Die 67er Chipsatzserie wird noch im 65nm Verfahren hergestellt.
13. Ein Chipsatz der die interne GPU nutzen und diese, wie auch die CPU, übertakten kann, ist derzeit nur ein Gerücht: Z67 - Na toll. Wenn da mal nicht der Wunsch Vater des Gedanken war.
14. Den optionalen Anschluss für den GBit Netzwerk Port realisiert sowieso kein namhafter Mainboard-Hersteller, da die Mini-Logik massiv teurer ist als ein kompletter Chip von Realtek und Konsorten. Das nenn ich Politik.
15. Der P67 kostet ab 10'000 Stück 3USD weniger als der H67. Interessanterweise sind Mainboards mit dem H67 Chipsatz derzeit günstiger.
16. Kein Schwein weiss ob es ASRock, MSI oder Asus fertig bringen, die konventionelle Übertaktbarkeit mittels eines externen Taktgenerators sicherzustellen oder wenigstens den PCI-Express Hub und/oder die anderen I/O-Geräte vielleicht mit einem externen PLL zu fixieren. Hat der Chipsatz bzw. die CPU überhaupt Takteingänge?
17. Gigabyte hat es von den grossen Drei als einziger nicht geschafft ein UEFI BIOS für seine 67er Platinen fertigzustellen. Somit kann man deren Bretter in Zeiten von Festplatten ab zwei und mehr Terabyte auch gleich in die Tonne treten. Jetzt könnte man anführen dass die Boards halt besonders auf Kompatibilität getrimmt sind, aber warum spart Gigabyte dann bei den meisten Platinen die PCI Slots. Irgendwie macht das einfach keinen Sinn...
18. Das MSI UEFI BIOS ist wie üblich wiedermal Blingbling mit Spielen, umständlich zu bedienen mit unbrauchbaren Voreinstellungen. Typisch Taiwan halt!